概述：
金（jīn）牛（niú）SW5320B是成（chéng）都B体育和朗锐芯科技发展有限（xiàn）公（gōng）司研制的高性能（néng）国产CPU芯片，芯片内（nèi）嵌双核ARM CORTEX A9处理器，最高工（gōng）作频率为925MHz。芯（xīn）片具有丰富的外设（shè），支（zhī）持两（liǎng）组PCIE接（jiē）口（kǒu），两组USB接（jiē）口，一组SD卡接口，一组SIM卡接口（kǒu）。具（jù）有（yǒu）高性能（néng），低（dī）功耗等（děng）特点（diǎn），可（kě）作为国产嵌入式（shì）CPU的良好替代方案。
双核ARM Cortex A9性能特点：
- 32bit ARM Cortex A9架构（gòu）
- 高速（sù）缓（huǎn）存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
- 总线类型: M-AXI3, AXI3-ACP, APB
- 最（zuì）高工作频率： 925MHZ@1.1V
- 内置看门狗
DDR3控制器（qì）性能特（tè）点（diǎn）：
- 支持最（zuì）大速（sù）率 DDR3-1600Mpbs , DDR3L-1333Mbps
- 支（zhī）持最大容量达 2GBytes的DDR3颗粒
- 支持（chí）8bit和16bit数据位宽（kuān）的（de）DDR3颗（kē）粒（lì）
- 支（zhī）持16bit和（hé）32bit的存（cún）储数据位宽
外（wài）设接（jiē）口（kǒu）：
- 支（zhī）持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接（jiē）口
- 支持一组NAND FLASH接口
- 支持一组（zǔ）USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接（jiē）口
- 支（zhī）持两组PCIE-2.0接口
- 支（zhī）持两组I2C接口
- 支持（chí）两组UART接（jiē）口
- 支持一组（zǔ）SPI接口
- 支持一组SD3.0/SD2.0接口
- 支持两组MDIO接口
- 支（zhī）持64根（gēn）GPIO接口
- 支持一组SIM卡接口
- 支持（chí）一（yī）组PCM/ZSI 接口
- 支持PCI Express Gen2 协议（yì），兼（jiān）容PCI Express Gen1 协议
- 支持 RC 模式（shì）
- 支持pipe line接口位宽为32bit，工（gōng）作频率为125MHZ
- 支持AXI master 64bit 接口, 内嵌（qiàn）DMA 控制器
- 支持通（tōng）过APB 32bit接（jiē）口配置寄（jì）存器
电（diàn）气特性：
- 芯片（piàn）封（fēng）装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺寸（cùn）：23mm x 23mm
- 支持4层PCB板
- 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
- 芯片环境（jìng）温度范围：-40℃~85℃
- 芯片（piàn）最高工作结温：125℃
- 芯片最（zuì）高长期（qī）工作结温：TBD
- 典型功耗（常温）：2.74W
- 全（quán）规格最大功（gōng）耗（常温）：3.69W
- 待机功耗（常温）：1.69W
芯（xīn）片封（fēng）装：
金牛（niú）SW5320B采用（yòng）EDHS-PBGA 484封装，封装尺寸为（wéi）23mm x 23mm，ball pitch 为1.0mm。
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